随着小米汽车的正式亮相,国内汽车市场的竞争态势愈发激烈,资本市场的态度也趋于谨慎。
根据盖世汽车的不完全统计,2024年4月,汽车领域披露了约29起融资事件,累计公开融资金额超过92.6亿元人民币。尽管融资数量与3月持平,但融资总额却环比大幅下滑了114.9%。
这一显著下滑的原因主要在于大额融资事件的减少。在4月,仅有一家企业——哪吒汽车母公司合众汽车,凭借其国资背景,成功获得至少50亿元的投资。相比之下,3月有三家车企,包括智己汽车、哪吒汽车和大众安徽,共同筹集了近160亿元的资金。
在4月的29起融资事件中,有12笔与汽车电气化相关,9笔与智能化技术相关。乘用车和商用车领域各有一笔融资,分别是哪吒汽车和新能源自动驾驶重卡企业苇渡科技。
哪吒汽车在一个月内成功完成两轮融资,其中50亿元的投资将主要用于加速其IPO进程和扩大研发投入。目前,哪吒汽车已启动赴港IPO的准备工作,并吸引了多家国资背景的投资方。尽管过去两年哪吒汽车的销量经历了过山车式的变化,且面临亏损压力,但此次融资为其带来了新的发展机遇。
与此同时,新能源商用车及其相关自动驾驶领域也保持了较高的融资活跃度。苇渡科技在完成B轮融资后,累计获得1.1亿美元的资金。此外,智能驾驶、车轨芯片、电池等板块也获得了市场的关注,涉及毫末智行、福瑞泰克、润芯微科技等多家企业的融资。
智能化技术领域的融资主要集中在汽车软件、智能驾驶、智能座舱等细分领域,反映了市场对于自动驾驶等前沿技术的热情。毫末智行、福瑞泰克等公司的融资,也进一步证明了智能驾驶赛道的活力和潜力。
未来,随着无人驾驶技术的不断发展和应用场景的拓展,智能驾驶赛道有望吸引更多的资本关注。哪吒汽车等车企能否抓住这一机遇,实现逆风翻盘,值得市场期待。
在车规级芯片和器件的竞技场上,功率半导体、车规级MCU、车载高速通信芯片以及车载以太网芯片等正吸引着资本的目光。特别值得注意的是,功率半导体和MCU在汽车半导体市场中占据举足轻重的地位。
由于新能源汽车对续航里程有着极高的追求,功率分立器件的需求相较于传统汽车显著增长,功率半导体在新能源汽车中占据了整车半导体的约55%份额。这也正是为何除了半导体企业外,汽车制造商、新兴企业和资本均对此赛道给予高度关注的原因。
在国产厂商中,安建半导体作为国内率先实现第七代IGBT量产的领先者,在C1轮融资中成功筹集超过2亿元。该公司不仅推出了1200V-17mΩ SiC MOSFET,还在积极推进SiC模块封装产线的建设和新一代GaN技术的研发。
而在车规级MCU领域,尽管技术门槛较高,市场主要由欧美日的芯片巨头把控,但国内厂商并未放弃追赶。泰矽微电子作为模数混合车规芯片领域的佼佼者,其车规专用MCU产品线已经十分丰富,覆盖了汽车传感和执行等多种应用,其中车规触控芯片已成功应用于大众、吉利、华为、广汽、丰田、通用等众多OEM厂商。
此外,电池板块的资本活跃度也居高不下,涉及核心材料、管理系统、充电解决方案等多个领域,菲奥新材料、楚睿智能、珩创纳米、世纪云安等企业均获得了投资。
新能源汽车作为行业的核心,动力电池的布局和落地计划持续密集。据盖世汽车统计,2024年以来,动力电池产业迎来新一轮的开工扩产潮。今年一季度,动力电池企业在国内外新投建项目达31个,总投资额超过1234亿元,规划动力电池产能超过328GWh。
4月的汽车资本市场与3月相比表现平稳。根据乘联会发布的数据,受价格战影响,该月乘用车零售市场销量同比下降5.7%,环比下降9.4%。然而,从新能源乘用车的产量和渗透率来看,行业普遍认为新能源车的发展势头依然强劲。4月新能源乘用车产量达到80.2万辆,同比增长33.5%,而新能源乘用车厂商批发渗透率已达到39.9%,较去年同期提升了6个百分点。
在电气化和智能化加速推进的背景下,汽车行业的竞争愈发激烈,价格战与流量之争交织。这也引发了市场对后续汽车领域资本动向的广泛关注。